COB是 Chip On Board的缩写，是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。COB技术的主要特点包括：
高防护性能：
COB具有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞等特性，具有优异的防护性能。
高可靠性和稳定性：
长期使用无需修灯，适合各种环境条件。
高分辨率和对比度：
匹配点对点2K/4K/8K标准分辨率，10000:1超高对比度，能够还原最真实的画面。
宽视角：
70°超宽视角，画面柔和不刺眼，适合各个角度观看。
高封装密度：
COB技术可以实现1.0mm以下的小间距封装，因为SMD封装的LED显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破。
优秀的散热性能：
COB封装通过使用导热环氧树脂和直接焊接技术，有效提高LED芯片的散热效率，从而延长其使用寿命。
COB封装技术在LED显示屏和照明领域得到了广泛应用，因其高亮度、高对比度、良好的防护性能以及优秀的散热性而备受青睐。
